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エレクトロニクス産業の発展に伴い、エレクトロニクス製品は小型化、集積化、多機能化、高出力化という「4つの近代化」の発展傾向を見せ始めています。エレクトロニクス製品の普及に伴い、エレクトロニクス業界では小型、高出力、低コストで組み込みに適したインダクタンス製品が急務となっています。一体型インダクタが登場。

集積インダクタの長所と短所
「合金インダクタ」または「モールドインダクタ」とも呼ばれる一体型インダクタには、ベース本体と巻線本体が含まれます。ベースシステムは、巻線体を金属磁性粉末に埋め込んでダイカスト成形することにより形成される。一体型インダクタにはDIPとSMDの2種類があり、いずれもダイキャスト製であり、比較的高度な粉末絶縁処理が必要です。現在市場で主流となっている材料は合金鉄粉です。優れた材料特性と特別な構造設計により、インダクタ構造がより安定し、インピーダンスが低くなり、耐震性能が向上するため、変換効率が高くなります。

従来のインダクタと比較して、一体型インダクタには次の利点もあります。
1. 磁気シールド構造、閉磁路、強力な電磁干渉防止、超低ノイズ、高密度実装。
2. 低損失合金粉末ダイカスト、低インピーダンス、リード端子なし、寄生容量が小さい。
3.一体構造、頑丈でしっかりしており、製品の正確な厚さ、防錆性。
4. 小型、大電流でありながら、高周波、高温環境下でも優れた温度上昇電流特性、飽和電流特性を維持します。
5. 材料の絶妙な選択、精巧な仕上がり、および広い動作周波数カバレッジ（最大5MHz以上）。
欠点:
製造は従来のインダクタよりも複雑で、非常に高度なインダクタ製造設備と技術が必要となるため、インダクタの製造コストは比較的高くなります。
しかし、近年、製造技術の向上と生産設備への大規模な投資により、集積インダクタの価格は徐々に民間価格になりつつあります。