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SMDインダクタはインダクタンスの構造形式に属し、主に回路内でチョーキング、デカップリング、フィルタリング、調整、遅延の役割を果たします。チップインダクタは多くの家電製品の寿命を延ばし、製品の異常品質を改善し、その性能に多くのメーカーが投資してきました。電源装置だけでなく、オーディオ機器、端末機器、家庭用電化製品、その他の電子・電気製品にも適用され、電磁信号が干渉されず、同時に信号や電磁波にも積極的に干渉しません。周囲の他の機器から放出される放射線。

SMDパワーインダクタの実装方法は大きく4点実装と完全実装の2つに分けられます。Yite Electronics にこれら 2 つのクローズド方式について詳しく説明してもらいましょう。

4点パッケージ方式はその名の通りかなりのフルパッケージです。コアと磁性リングが公差を持って組み立てられた後、磁性リングを設計するとき、コアは円形になります。これら 2 つのグループの材料を組み合わせると、必然的にギャップが生じます。ギャップは特別に梱包する必要があります。HCDRH74 シリーズの材料梱包には小さな隙間があります。一般に、パッケージされた正方形の磁気リングの四隅を使用して、4点パッケージとフルパッケージの外観の違いを実現できるため、フルパッケージ構造のSMDパワーインダクタが拡張されます。

いわゆるフルパッケージは、四隅パッケージに加えて、磁気コアエッジの遠位部分もパッケージする必要があり、全体的に強い感のあるフルパッケージ構造を形成し、磁気シールド効果はそれとは大きく異なります。 4 点パッケージの 1 つですが、技術的には増加します。このプロセスにはかなりのコストがかかります。完全にパッケージ化されたインダクタは市場で非常に人気があります。したがって、コスト入力を選択する場合、多くの業界関係者は 4 点パッケージのチップ一体成形インダクタを選択します。コンポーネントは元々組み込まれたオブジェクトであり、その外観は特に重要ではありません。