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1) 基材:

チップ抵抗器のベース材料データは、96% al2O3 セラミックから取得されています。基板は、優れた電気絶縁性に加えて、高温での優れた熱伝導性も備えている必要があります。モーターには機械的強度などの特性があります。さらに、基板は平坦であり、正確にマーキングされている必要があります。耐力基準を完全に守ります。電極ペーストが所定の位置に印刷されます。

2) 抵抗膜:
一定の抵抗率を持った抵抗ペーストをセラミック基板上に印刷し、焼結します。二酸化ルテニウムは抵抗ペーストとして単独で使用されます。

3) メンテナンスフィルム:
抵抗体をメンテナンスするには、抵抗体皮膜をメンテナンスフィルムで覆うことが重要です。一方で、機械のメンテナンスの役割も果たします。一方、抵抗器本体は、抵抗器が隣接する導体と接触して故障を引き起こすのを防ぐために、名目上絶縁されています。また、転写時に電極が転写液により腐食されて抵抗機能が低下することを防止することができる。メンテナンスフィルムは低融点ガラスペーストを印刷・焼成したものです。チップ抵抗器会社
4) 電極:
抵抗器の良好なはんだ付け性と堅牢性を確保するために、3 層電極構造が単独で使用されます。内部。外部電極。内部電極は、抵抗体に接続される内部電極である。電極データを選択する必要があります。抵抗膜は接触抵抗が低く、セラミック基板との親和性が高く、耐薬品性に​​優れ、電気めっき作業が容易です。銀パラジウム合金を印刷して焼結したものもあります。側面電極はニッケルメッキ層であり、電波障壁層としても知られています。溶接時の耐熱性の向上と溶接時の熱衝撃を緩和する役割があります。また、抵抗膜層への銀イオンの移動を回避し、外部電極の錫鉛層（はんだ付け可能層とも呼ばれる）が内部電極を腐食するのを防ぐこともできる。その機能は、電極のはんだ付け性を良好にし、電極の保存期間を延長することです。錫と鉛の合金で電気メッキされているものもあります。

長方形のチップ抵抗器は、抵抗データに応じて薄膜抵抗器と厚膜抵抗器に分類されます。チップインダクタ このタイプのチップインダクタは、パワーインダクタ、大電流インダクタとも呼ばれます。チップインダクタンスは閉ループの特性です。皮膜抵抗器は精度が高く、温度係数が低いです。硬さは良好ですが、抵抗値の範囲が狭く、繊細な高周波製品に適しています。厚膜抵抗器は回路でよく使用されます。