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BIG は、パワー インダクタ、高電流インダクタ、および表面実装高電力インダクタとも呼ばれるチップ インダクタを皆さんに伝えます。小型化、高品質、高エネルギー貯蔵、低抵抗という特徴を持っています。パワーチップインダクタには磁性カバー付きと磁性カバーなしの 2 種類があり、主に磁性コアと銅線で構成されています。主に回路内でフィルタリングと発振の役割を果たします。
一般に、電子回路のインダクタは空芯コイルまたは磁気コアを備えたコイルであり、小さな電流しか通さず、より低い電圧に耐えることができます。パワーインダクタにも空芯コイルと磁気コアがあります。主な特徴は、太いワイヤ巻線が数十アンペア、数百アンペア、数千アンペア、さらには数万アンペアに耐えることができることです。
チップインダクタには主に、巻線チップインダクタ、積層チップインダクタ、編組チップインダクタ、薄膜チップインダクタの4種類があります。巻線タイプと積層タイプの2種類が一般的です。前者は、従来の巻線インダクタの小型化の産物です。後者は多層印刷技術とラミネート生産技術を使用して作られています。巻線チップインダクタに比べて体積が小さくなります。誘導部品の分野で開発された主要製品です。
巻線型：インダクタンス範囲（mH～H）が広い、インダクタンス精度が高い、損失が低い（つまりQが大きい）、許容電流が大きい、製造プロセスの継承が強い、シンプル、低コストなどの特徴がありますが、これでは不十分であり、更なる小型化には限界がある。セラミックコア巻きタイプのチップインダクタは、このような高周波でも安定したインダクタンスとかなり高いQ値を維持できるため、高周波回路の中で重要な役割を果たしています。
積層タイプ：磁気シールド性に優れ、焼結密度が高く、機械的強度に優れています。欠点は、通過率が低い、コストが高い、インダクタンスが小さい、Q 値が低いことです。巻線チップインダクタと比較して、小型で回路の小型化に有利、閉磁路のため周囲の部品と干渉しない、隣接部品からの干渉を受けないなど部品にとって有利であるなど多くの利点があります。 -密度の高いインストール;統合構造、高い信頼性。良好な耐熱性およびはんだ付け性。規則的な形状で、自動表面実装生産に適しています。
フィルムチップタイプ：マイクロ波周波数帯域において高いQを維持し、高精度、高安定性、小型化を実現する特性を持っています。内部電極が同層に集中しており、磁界分布が集中しているため、実装後のデバイスパラメータの変化が少なく、100MHz以上で良好な周波数特性を示します。
編み込みタイプ：他のチップインダクタに比べて1MHzにおける単位体積あたりのインダクタンスが大きく、小型で基板への実装が容易な特徴があります。電力処理用の小型磁気コンポーネントとして使用されます。
SMDインダクタには主に上記のような種類があります。チップインダクタに関する製品情報をさらに知りたい場合は、引き続き当サイトの更新情報にご注目いただくか、お電話にてご相談・ご購入ください。