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磁性ビーズインダクタとチップ積層インダクタの違い

1.磁気ビーズインダクタとSMT積層インダクタ?

インダクターはエネルギー貯蔵デバイスであり、磁気ビーズはエネルギー変換（消費）デバイスです。SMT積層インダクタは、主に電源フィルタ回路の伝導妨害を抑制するために使用されます。磁性ビーズは信号回路、主にEMI対策に使用されています。磁気ビーズは、UHF 信号を吸収するために使用されます。たとえば、一部の高周波回路、位相ロック ループ、発振回路、および超高周波メモリ回路 (DDR、SDRAM、RAMBUS など) ではすべて、電源入力部分に磁気ビーズを追加する必要があります。SMDインダクタはエネルギー貯蔵素子の一種で、LC発振回路、中低周波フィルタ回路などに使用されます。その適用周波数範囲は50MHzを超えることはほとんどありません。

2. 回路特性における磁気ビーズインダクタの利点は何ですか?
磁気ビーズ インダクタは、超高周波メモリ回路 (DDR SDRAM、RAMBUS など) を含む一部の無線周波回路、フェーズ ロック ループ、発振回路などの超高周波信号を吸収するために使用されます。この種のエネルギー貯蔵素子LC発振回路、中低周波フィルタ回路に使用され、その適用周波数範囲が50MHZを超えることはほとんどありません。一般的にグランド接続にはインダクタが使用され、電源接続にもインダクタが使用され、信号ラインには磁気ビーズが使用されますか？しかし実際には、磁気ビーズは高周波干渉も吸収できるはずですよね?そして、高周波共振後のインダクタンスは役割を果たすことができません…。
磁気ビーズのインダクタンス
3. チップのインダクタンスは磁気ビーズのインダクタンスよりどれくらい優れていますか?

1. 積層インダクタンス:

また、巻線インダクタンスと比較して、優れた磁気シールド、高い焼結密度、優れた機械的強度を備えています。サイズが小さいため、回路の小型化に役立ちます。閉磁路は周囲の部品と干渉せず、影響を受けません。周囲のコンポーネントにより、コンポーネントの高密度実装に役立ちます。積層一体構造は信頼性が高く、耐熱性、はんだ付け性が良く、形状が規則的であり、自動表面実装生産に適しています。欠点は合格率が低く、コストが高く、インダクタンスが小さく、Q値が小さいことです。一般的に、積層インダクタは線路が見えず、放熱性が良く、ESR値が小さいと言われています。インダクター磁気ビーズの価格はいくらですか?気になる仕様はご相談ください！

2. SMD 積層インダクタの利点は他のインダクタとは異なります。
A. 小さいサイズです。
B. はんだ付け性、はんだ耐性に優れており、フローはんだ付け、リフローはんだ付けに適しています。
C. 閉回路、相互干渉がなく、高密度設置に適しています。
D. 自動パッチ取り付けのための無指向性の標準化された外観。