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チップインダクタとは何ですか?何に使われますか?それらのほとんどは確かによく理解されていません。次の BIG エディターで詳細を説明します。

　　 SMD インダクタ表面実装ハイパワー インダクタ。小型化、高品質、高エネルギー貯蔵、低抵抗という特徴を持っています。主にコンピュータのディスプレイボード、ノートブックコンピュータ、パルスメモリプログラミング、DC-DCコンバータなどに使用されます。

　　 チップインダクタには、薄膜チップインダクタ、織物インダクタ、巻線インダクタ、積層インダクタの 4 種類があります。巻線タイプと積層タイプの2種類が一般的です。前者は、従来の巻線インダクタの小型化の産物です。後者は多層印刷技術とラミネート生産技術を使用して作られています。巻線チップインダクタに比べて体積が小さくなります。誘導部品の分野で開発された主要製品です。

　　 薄膜チップチップインダクタは、マイクロ波周波数範囲で高Q、高精度、高安定性を維持し、小型であるという特性を備えています。内部電極が同層に集中しており、磁界分布が集中しているため、実装後のデバイスパラメータの変化が少なく、100MHz以上で良好な周波数特性を示します。

　　編み込みチップインダクタの特徴は、1MHzにおける単位体積インダクタンスが他のチップインダクタに比べて大きく、サイズが小さく、基板への実装が容易であることです。電力処理用の小型磁気コンポーネントとして使用されます。

巻線チップインダクタの特性は、幅広いインダクタンス (mH) です。～H)、インダクタンスの精度が高く、損失が小さい（つまりQが大きい）、許容電流が大きい、製造プロセスの継承が強く、簡単でコストが低いという利点がありますが、さらなる小型化には限界があるという欠点があります。セラミックコア巻線チップインダクタは、このような高周波でも安定したインダクタンスとかなり高いQ値を維持できるため、高周波回路で重要な役割を果たします。

　　 積層型インダクタは、優れた磁気シールド特性、高い焼結密度、優れた機械的強度を備えています。欠点は、通過率が低い、コストが高い、インダクタンスが小さい、Q 値が低いことです。巻線チップインダクタと比較して、積層には多くの利点があります。 サイズが小さいため回路の小型化に有利、閉磁路は周囲の部品と干渉せず、隣接する部品からの干渉を受けないため部品にとって有利です。 - デバイスの設置密度。統合構造、高い信頼性。良好な耐熱性およびはんだ付け性。規則的な形状で、自動表面実装生産に適しています。