実際、はんだ付けはインダクタの製造において非常に重要なステップですが、あまり注目されていません。インダクタの性能をより強力にするためには、SMD 巻線インダクタを溶接する合理的な方法を採用することが非常に必要です。今回は、はんだ付け不良の原因をいくつか紹介します。SMD巻線インダクタ、お役に立てれば幸いです。
1. インダクタ半田付けパッドの酸化または異物
SMD巻線インダクタのはんだ付け不良、インダクタパッド上の酸化または異物は、さまざまなインダクタのはんだ付け不良を引き起こす一般的な原因です。
2. SMDインダクタの半田付けパッドにバリがある
SMDインダクタの製造には脚の切断工程があります。このとき、カッターのメンテナンスが不十分だと、インダクタの半田付けパッドにバリが発生しやすくなります。この場合もインダクタの取り付けムラが発生し、溶接不良の原因となります。
3. SMDインダクタ半田付けパッドの曲げ足が不均一である
通常の状況では、インダクタの両端のパッドは PCB ボードのはんだペーストに完全に取り付けられている必要があります。ただし、足曲げ作業時にインダクタパッドの曲げが適切でないと、インダクタの端部が歪んでしまい、溶接不良の原因となります。
4. インダクタ本体の溝が深すぎる
SMDインダクタ本体には2つの溝があります。この2つの溝はインダクタのパッドピンを曲げた後の位置です。ただし、インダクタの溝が深すぎてパッドシートの厚さよりも大きい場合、インダクタは基板に平らに取り付けられていますが、インダクタンスパッドが浮いてはんだペーストと接触せず、溶接不良が発生します。 。
5. お客様の製造工程における問題点
SMDインダクタのはんだ付け不良はインダクタ自体の問題だけではありません。多くの場合、お客様の製造プロセスの問題により、はんだペーストの戻り温度が低い、リフローはんだ温度が不十分であるなど、インダクタのはんだ付け不良が発生します。
溶接プロセスにおける望ましくない現象を最小限に抑えるために、SMD巻線インダクタの溶接プロセスにおける上記の問題にさらに注意を払う必要があります。
ご興味がございましたら、お気軽にどうぞお問い合わせさらに質問がある場合は、
投稿日時: 2023 年 3 月 16 日